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    型号:Xradia Cry
    蔡司X射线显微镜Xradia CrystalCT先进的商用晶体成像微米CT系统

    产品描述

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    先进的商用晶体成像微米CT系统

    蔡司X射线显微镜Xradia CrystalCT是为您揭示样品晶体信息和微观结构秘密的开创性微米CT。本产品以其独特方式扩展了计算机断层扫描的强大技术,使其具有展示晶体晶粒微观结构的能力,改变了研究多晶体材料(如金属、增材制造、陶瓷等)的方式,从而为您的材料研究带来更新、更深的洞见。

    产品亮点

    DCT投影几何形状图CrystalCT投影光路图示。CrystalCT提供双重模式:吸收衬度断层扫描(ACT)和衍射衬度断层扫描(DCT)由DCT成像的铝制“狗骨”铝-4wt%铜样品,测量断面尺寸为(长度)1.25 mm、(宽度)1.0 mm、(厚度)0.5 mm。图像是使用高纵横比的黄金螺旋扫描样品而得。钢筋混凝土的微米CT图像对钢筋混凝土样品进行定量体积分析。孔隙渲染为紫色。

    DCT为您的研究带来更多的可能性

    蔡司研究显微镜解决方案部门和Xnovo Technology合作提供了革命性的实验室衍射衬度断层扫描(DCT)功能。使用3D晶粒成像,微米CT上的DCT令技术和工业研究实验室能够对单相多晶材料进行3D成像,包括多种金属、矿物、陶瓷、半导体和制药样品。专用的蔡司Xradia CrystalCT兼具了精准设计的小孔光阑和挡光板组件,从而可以利用发散的多色X射线束来照亮感兴趣区域,并提高对多晶样品较弱衍射信号的灵敏度。创新的DCT图像采集模式消除了对大尺寸样品的限制,让您能够研究更多的样本类型。无缝大体积晶粒成像让扫描样品的速度更快,数据代表性更准确。

    先进的衍射扫描模式,提供出色的样品代表性

    通过开创性的衍射扫描模式,蔡司X射线显微镜Xradia CrystalCT推动了材料表征、建模和研究。

    • 提供出色的样品代表性。

    • 可以扫描更大的样本体积。

    • 简化样品制备,可处理不规则/自然的样品形状。

    • 提高速度。

    • 应对样品的独特性。

    这些先进的模式克服了传统DCT数据采集以前遇到的一些困难和挑战。传统数据采集会假设在所有的旋转角度下,样品感兴趣区域(ROI)会通过孔径观察视野(FOV)得到完全的照明。受自然界黄金角的启发,高级衍射扫描模式提供了黄金螺旋扫描模式,这样便于管理各种样品形状和尺寸。

    强大的微米CT平台

    蔡司利用其强大的Xradia技术,在微米CT上提供了业界知名的出色性能。凭借强大的平台、由软件灵活控制的X射线源/样品/探测器定位,以及大型探测器阵列,您可以进行高对比度、高质量、高分辨率扫描。对整个物体或器件进行成像,从而展示其内部细节的3D全景。更快的采集速度使您运行样品的时间可以缩短,从而大大提高您的生产效率和盈利能力。无损CT也可以进行原位和4D研究,从而实际了解各种条件随时间推移的影响。蔡司X射线显微镜Xradia成像系统兼具久经考验的硬件架构与先进的稳定性和漂移补偿功能。正是由于这个平台的出色稳定性,CrystalCT始终在拓展研究领域的微米CT前沿。

    应用领域

    金属、陶瓷、半导体、地球科学、制药以及更多可能

    而蔡司X射线显微镜Xradia CrystalCT则提供了先进的、完全不同的衍射扫描技术,可以独特地对天然状态下大体积样品进行晶界界面成像,同时样品形状符合研究和工业实验室通用要求的实际样品几何形状。与其它晶粒成像技术不同的是,DCT可以进行无损3D晶粒成像。

    铝铜合金的晶粒图
    在吸收和衍射衬度断层扫描系统中对铝铜合金进行3D晶粒成像。
    使用高级扫描模式成像的超薄钢样品
    超薄取向电工钢样品的3D晶粒图,尺寸为(RD)4 mm、(TD)2 mm、(ND)0.08 mm。
    在高纵横比断层扫描模式下成像的半导体-太阳能面板
    高度为30 mm的太阳能电池板的多晶硅材料3D晶粒图。
    使用微米CT对小鼠模型进行完整成像
    石蜡包埋老鼠胚胎的二维虚拟横截面和三维渲染剖视图。

    材料科学

    • 高分辨率吸收衬度断层扫描和无损三维晶粒成像的补充信息,提供了尺寸、形状、取向和晶界信息。

    • 通过无损方式观察到的内部微观结构和堆叠晶粒图,这是表面成像方法(如光学和电子显微镜)无法实现的。

    • 能够对数据进行分割和分析,以获得定量的3D结构和颗粒描述。

    • 通过非原位和原位进行4D成像,以观察材料的演变过程,例如力学载荷或腐蚀。

    金属和矿物

    • 以3D形式了解晶粒尺寸和相演变,从而洞察合金性能以及其对热加工和机械加工的依赖性。

    • 导出实际的3D结构进行物理模拟:使用无损3D断层扫描进行高通量数据成像、表征和岩心建模(可达4英寸),预测材料性能(力学、热等)或进行数字岩心模拟。

    • 为原位驱替研究或3D矿物学研究进行高衬度3D成像。

    制造

    • 适用于各种样品尺寸,包括3D全景中的大物体,在特定的应用中搭配3D晶粒图。

    • 对3D打印金属部件进行基于晶体学的打印质量评估。

    • 可对完整的器件进行高通量扫描并快速获得结果。

    • 补充或替代物理切片,无需破坏样品。

    生命科学

    • 对染色和未染色的软硬组织及生物微观结构进行高衬度成像。

    • 快速无损地验证样品的染色和特征结构位置,以便后续使用3D电子显微镜进行成像。


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