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作为Xradia Versa系列中前沿的产品，蔡司Xradia 610 & 620 Versa 3D X射线显微镜在科研和工业研究领域为您开启多样化应用的新高度。

基于高分辨率和衬度成像技术，Xradia 610 & 620 Versa 大大拓展了亚微米级无损成像的研究界限。

• 无损亚微米级分辨率显微观察
  

• 在不影响分辨率的情况下可实现更高通量和更快的扫描
  

• 最高空间分辨率500nm，最小体素40nm
  

• 可在不同工作距离下对不同类型、不同尺寸的样品实现高分辨率成像
  

• 原位成像技术，在受控环境下对样品微观结构的动态演化过程进行无损表征
  

• 可随着未来的创新发展进行升级和扩展

传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术（RaaD）能够对尺寸更大、密度更高的样品（包括零件和设备）进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术（FPX）能够对大体积样品（重达25 kg）进行快速宏观扫描，为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。

运用业界出色的3D X射线成像解决方案完成前沿的科研与工业研究 ：凭借最大化利用吸收和相位衬度，帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术（LabDCT Pro）揭示3D晶体结构信息。先进的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。

蔡司Xradia 600 Versa系列能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性，可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。Versa可与蔡司其它显微镜无缝集成，解决多尺度成像方面的挑战。

锂离子电池

典型任务和应用

• 工艺流程开发和供应链控制：检查完整样品从而进行有效的源控制，发现可能影响性能或寿命的工艺流程调整或成本节约方案
  

• 安全与质量检测：识别电触点上的碎片、颗粒、毛刺或聚合物分离器的损坏情况
  

• 寿命与老化效应：老化效应的纵向研究

完整的圆柱电池 (160 kV) – 焊接毛刺、金属夹杂物、导电层的褶皱和扭结。

大软包电池(120kV) — 失效分析、膨胀、润湿、电解液析气

小软包电池(80kV) — 原位微结构、阴极颗粒级老化效应，分离器层

小软包电池：0.4x 概览扫描；4x 大工作距离下的高分辨率；20x 大工作距离下的高分辨率

由于几何放大固有的影响，常规的X射线计算机断层扫描(CT)只能够对小样品进行高分辨率成像。受长工作距离的要求限制，对于大的样品实现高分辨率成像是不可能的。此外，CT系统要实现高分辨率成像还需要具备低X射线通量，从而降低了检测效率。大多数CT制造商所声称的高分辨率与实际的应用分辨率是不符的。

蔡司Xradia 600 Versa系列通过将两级放大架构与高通量X射线源技术相结合，解决了这些问题。

蔡司采用真实空间分辨率的概念，为衡量3D X射线显微镜性能提供了标准。空间分辨率是指成像系统能够分辨两个特征的最小距离。蔡司Xradia 600 Versa系列可实现500nm最高空间分辨率和40nm最小体素。

蔡司Xradia 600 Versa系列采用了一项突破性的大功率(25w) X射线源技术，与之前的技术相比，该技术可大幅提高X射线通量。新的射线源在保持分辨率性能的同时，通过改进热管理、增加通量和吞吐量来提高性能。新的射线源控制系统改善了射线源的响应能力，使扫描设置更快，从而带来更简单和更吸引人的用户体验。

更高的X射线通量可提供:

• 更快的断层扫描
  

• 更多的样本扫描量
  

• 更多感兴趣的区域
  

• 更高的信噪比
  

• 更强的衍射花样
  

• 支持长时间/多扫描工作流程
  (原位、DSCoVer、拼接、DCT)

蔡司Xradia Versa采用两级放大技术，让您在大的工作距离下仍可以对不同类型和不同尺寸的样品进行亚微米分辨率成像，即RaaD技术。如同在传统的micro-CT中一样，样品图像最初先进行了几何放大。投影的信号映射在闪烁体上，闪烁体将X射线转换为可见光。随后，光学物镜会在图像到达探测器前对其进行再次放大。

蔡司Xradia 600 Versa系列可以产生更多的X射线光子信号，因此可以在不影响分辨率的情况下对不同尺寸和不同类型的样品进行成像。